【CNMO科技动静】近日，苹果iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的主板高清图片于社交平台上暴光，此中最惹人存眷的是A20 Pro芯片和其怪异的晶圆级多芯片模组封装设计。与上代比拟，A20 Pro将DRAM移至芯片侧面以改善散热体现，同时这也是苹果首款采用2nm制程的SoC。 只管A20 Pro据称连结了与A19 Pro不异的封装尺寸，但从最新暴光的图片来看，芯片的裸单方面积较着增年夜，以容纳进级后的新模块。此中，神经收集引擎的范围有所扩展，将于端侧AI运算中阐扬作用。更值患上存眷的是，A20 Pro可能初次配备96位LPDDR6内存，新尺度于带宽及能效方面均有晋升，有助在AI机能加强及续航延伸。不外今朝暴光的图片中并未呈现明确标注LPDDR6的标识，终极配置仍有待官方发布确认。 于通讯基带方面，iPhone 18 Pro并未彻底采用苹果自研C2基带。此前泄露信息显示，苹果还没有彻底丢弃高通。苹果估计将继承搭载高通5G基带芯片，极可能为骁龙X80。主板上一处标注为"PMX75"的标识也证明该主板面向美国市场。此外，图片中还有呈现了一颗苹果自研芯片，可能用在节制两款旗舰机型的供电，于机能及能效之间举行动态调配。 苹果估计将于9月发布会上正式发布iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max，届时折叠屏iPhone也有望同台表态。 版权所有，未经许可不患上转载
iPhone 18 Pro主板高清谍照流出
iPhone 17 Pro系列
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